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以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球廠商Silicon Labs(亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今年四月初推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU)，這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。
Silicon Labs, Inc.執行長Matt Johnson表示：「隨著從消費到工業領域的用戶從其物聯網部署中獲得更多利益，其需求也穩定成長。全新xG26系列是因應未來而打造的產品，可賦予裝置製造商更高信心，確保其目前的設計能滿足未來需求。」
xG26系列產品透過以下特性協助設計人員打造能運行先進物聯網應用的裝置：
- 與xG24系列產品相比，快閃記憶體、RAM和GPIO容量增加了一倍，可支援物聯網設備製造商開發先進的邊緣應用。其通用輸入/輸出(GPIO)針腳數量為xG24的兩倍，意味裝置製造商可將其連接兩倍的週邊裝置，以實現更高的系統整合度。
- 採用ARM® Cortex®-M33 CPU和用於射頻與安全子系統的專用核心，以多核心形式實現了性能更高的運算能力，有助於為客戶應用釋放出主核心。
- 嵌入人工智慧/機器學習(AI/ML)硬體加速功能使機器學習演算法的處理速度提高8倍，而功耗僅為原來的1/6，實現更高能效。
- 透過Silicon Labs Secure Vault™和ARM TrustZone技術實現最佳安全性。運用Silicon Labs的客製化元件製造服務，xG26產品還可在製造過程中使用客戶設計的安全金鑰和其他功能進行硬編碼，進一步強化抵禦漏洞的能力。
- 利用Silicon Labs經驗證、測試和認證的2.4 GHz無線協定軟體堆疊實現2.4 GHz無線連接，包括Matter、Zigbee、OpenThread、低功耗藍牙、藍牙網狀網路、專有協定和多重協定，同時提供最佳的射頻鏈路預算，可提升傳輸範圍，減少傳輸重試，進而提供更佳的用戶體驗並延長電池續航力。
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