全球流體系統領導品牌世偉洛克（Swagelok）於 9 月 9 日參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）「半導體先進製程科技論壇」，並由 Swagelok 工程管理部門產品設計總監 Joao Borges 發表重點演講，聚焦「AI 晶片時代下，流體系統創新如何支援先進製程」議題。此次展會，Swagelok 不僅首次公開分享最新型號的 ALD7C，更首度介紹最新開發的 ALD 精準微量控制（ALD Dose Control）技術，以及多項專為半導體製程設計的高性能流體系統元件與解決方案。
隨著AI應用快速成長，半導體製程節點持續縮小、結構日益複雜，製程對於化學氣體的純度、輸送穩定性，和閥門開關的控制精密度具備更高要求。面對高溫、高腐蝕與高潔淨等極端應用條件，傳統流體元件已難以因應奈米級製程對流量精準控制與穩定輸送的嚴格要求。Swagelok 本次所展示的多項突破性解決方案，展現其在材料選用、氣動控制與系統整合方面的深厚實力，助力晶圓廠提升製程可靠度、良率與產能，以因應AI時代下日益嚴苛的挑戰。
ALD 閥滿足奈米級薄膜沉積品質要求
Swagelok專為原子層沉積（Atomic Layer Deposition, ALD）製程設計的ALD閥，採用獨家316L不鏽鋼的特殊材料配方，並透過真空感應熔煉（Vacuum Induction Melting, VIM）與真空電弧重熔（Vacuum Arc Remelting, VAR）的雙重精密熔煉技術，達到優於SEMI F20標準的超高純度（Ultrahigh Purity）潔淨度，使其能承受高溫及腐蝕性等極端製程環境。其小於5毫秒的快速開關反應，可確保化學劑量的精準輸送與製程再現性。整體設計提供無縫密封、±3%的流量穩定性，以及高達一億次的開關壽命，展現優異的高循環可靠性與一致性。
Swagelok也持續創新與精進，本次展會中首次分享ALD閥最新型號—ALD7C，除了承襲前幾代的特色與優勢外，更全面採用高耐腐蝕性 Alloy 22 合金材質，可承受高達攝氏250度的製程環境，在耐溫範圍內依然維持穩定的流量係數與優異性能。更值得一提的是，ALD7C 採用全新可替換式的閥座設計，透過模組化的設計，達到減少零件的目的，同時也減少閥體的內部容積。如此一來，除了能方便工程人員進行快速拆卸，顯著縮短停機時間，更能大幅降低零件維護成本，減少潛在風險與錯誤發生的機率。
最新ALD精準微量控制技術首次亮相
Swagelok 也首次公開ALD製程中的最新精準微量控制（Dose Control）技術，突破傳統機械設計的限制，創新導入感測器與電腦運算，結合預測時間校正演算法（Predicted Time-Correction Algorithms, PTCA）與氣動系統優化，達到多閥門開關的精準控制。此技術能有效補償氣動系統中閥門作動的時間差異，顯著降低單一閥門延遲，並抑制多閥門同時啟動時產生的瞬態壓力尖峰。透過提升閥門動作一致性，將有助於流量穩定，減少劑量變異，進而增加沉積均勻度，有效提升晶圓良率與製程穩定性。此外，Swagelok的精準微量控制技術具高度彈性與通用性，可擴展應用於不同類型的設備與氣動系統中，適合導入於各種製程與平台中。
