- 施耐德電機繼 2025 年初完成收購 Motivair 後，首次公佈完整液冷技術組合
- 本次的全新組合，結合施耐德電機在資料中心基礎設施、軟體、服務與全球供應鏈優勢，及 Motivair 超過15年的百億億次級運算與加速運算經驗，推出新世代全方位冷卻解決方案
- 此組合涵蓋冷卻液分配單元（CDU）、 Chilled Door® 製冷背門、散熱單元（HDU™）、動態冷板、製冷與技術冷卻系統（TCS）迴路，並搭配施耐德電機 AI-Ready基礎設施解決方案
能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機 Schneider Electric 繼 2025 年 2 月收購 Motivair 控股權後，首次全面展示液冷技術實力，正式發表世界級端對端液冷解決方案，以專為超大規模（Hyperscale）、主機託管（Colocation）及高密度資料中心環境所設計的全新液冷組合，協助建構未來 AI 工廠。
施耐德電機全新 Motivair 冷卻解決方案現已於全球上市，其專為新一代高效能運算（HPC）、 AI 與加速運算的散熱需求而設計，完整產品線涵蓋液冷與風冷基礎設施，包括 CDU、RDHx、HDU、動態冷板（Dynamic cold plates）、冰機（Chillers）等，並搭配軟體與服務，提供穩定、規模化並滿足高密度資料中心在電力與 GPU 強度需求。
隨著單一機櫃功率密度突破 140kW ，並邁向 1MW 甚至更高， AI 晶片運算溫度與密度急遽攀升，資料中心更須仰賴液冷技術來確保高效降溫，維持基礎設施的最佳運行效率與穩定度。冷卻系統所消耗的電力，高達資料中心總電力預算的 40%，相較之下，直接液冷（DLC）因可直達晶片冷卻，其散熱效率比空氣冷卻高出 3,000 倍，然而，液冷技術的部署極為複雜，涵蓋設備採購、安裝到持續維護等流程，因此更需要真正的端到端解決方案。
為了應對這些挑戰，施耐德電機和 Motivair 攜手為市場帶來最完整的資料中心與液冷解決方案，包含所有核心冷卻基礎設施，並具備能夠滿足全球需求的供應能力。 施耐德電機旗下 Motivair 執行長 Richard Whitmore 表示：「隨著人工智慧時代來臨，資料中心冷卻技術日益複雜，我們將持續演進，持續滿足當前和未來的基礎設施需求。如今，我們與 NVIDIA 和其他 GPU 領導製造商合作開發解決方案，成為唯一在晶片層級即展現成熟專業技術的液冷供應商。並透過與施耐德電機的合作，打造了全新組合，不僅縮短產品上市時間，更為全球客戶提升了投資回報率。 」。
專為AI資料中心設計 完整液冷組合
施耐德電機的 Motivair 液冷和風冷解決方案包括兆瓦級冷卻液分配單元（CDU）、 ChilledDoor® 製冷背門和 動態冷板，可為 100 kW 以上的 AI 機架提供精確的熱能控制，並確保資料中心的尖峰效能，同時提高能源效率和正常運作時間。