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產品組合包括：
- 冷卻液分配單元（CDU）：與頂級矽片製造商合作設計，可與下一代處理器和加速器無縫整合，其 CDU 系列的功率範圍從 105 千瓦擴展到 2.5 兆瓦，領先市場需求數年。目前，更支援全球十大超級電腦中的 6 台，不僅提供卓越的散熱性能，亦能充分應對未來機架密度的提升的需求，其已獲 NVIDIA 最新硬體的認證。
- ChilledDoor® 製冷背門：可支援高達 75kW 機櫃密度，適用於高功率 GPU ，並具備機櫃無關設計，適用於任何 HPC 環境的多功能解決方案。
- 散熱單元（HDU™）：專為 AI 加速器、主機託管或缺乏水源的實驗室設計。僅 600 毫米寬即可達成 100kW 散熱效能，並能建立水迴路，支援高達 132kW 散熱容量，與 NVIDIA NVL144 運算架構達成 1:1 的冷卻能力。
- 製冷和技術冷卻系統（TCS）迴路：封閉式風冷冷水機組，可為每 MW 的冷卻需求節省數百萬加侖的水用量，並同時提供相比市場上其他解決方案高達 20% 的性能。
- 軟體：施耐德電機以 50 多年成熟的多領域專業知識為後盾，專為資料中心的空冷和液冷挑戰設計 EcoStruxure 軟體，為關鍵任務環境提供最佳的熱管理、性能和效率。
- 服務： Motivair 擁有十多年冷卻部署和維護經驗，擁有全球最大高密度液冷卻解決方案安裝基地，並在全球培訓 600 多名冷卻專業技術人員和 EcoXpert 合作夥伴。
全球製造、技術專長及嚴格測試
施耐德電機以全球製造和供應鏈能力，搭配專業技術與嚴謹測試為後盾，推出全新產品組合
- 全球供應鏈： Motivair 近期於紐約州布法羅開設第四家生產工廠 ，並在義大利和印度擴充產能，使製造產量增加兩倍，並縮短交期。
- 嚴格測試：所有液冷產品均模擬實際熱負載進行性能測試，確保熱效能與機械表現。產品出貨前也會進行清潔沖洗，避免現場安裝風險。
施耐德電機製冷業務高級副總裁 Andrew Bradner 表示：「 AI 是下一場技術革命，液冷毫無疑問成為資料中心和 AI 工廠的戰略要務。透過將施耐德電機多領域的專業知識與 Motivair 的結合，開啟加速運算新篇章，打造無與倫比的液冷產品組合，並以全球規模與嚴格驗證確保客戶安心。」。
IDC 企業工作負載和資料中心基礎設施研究經理 Olga Yashkova 也表示：「液冷技術已從提升效能，轉變為現代高密度運算環境的基本要素。施耐德電機收購 Motivair ，顯著強化其在資料中心電力、冷卻基礎設施及服務領域的地位。作為能設計並供應所有關鍵基礎設施的單一供應商，施耐德電機能大幅簡化 AI 資料中心的部署流程，降低營運複雜度。」。
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